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簡(jiǎn)要描述:半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600特點(diǎn):視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能強(qiáng)大的視覺檢查功能,更高良率助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
詳細(xì)介紹
一、半自動(dòng)bga植球機(jī)的功能:
(1)植球應(yīng)用:BGA(Strip/單顆)、Socket
(2)手動(dòng)上下料,設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)膠植球
二、半自動(dòng)bga植球機(jī)的特點(diǎn):
(1)視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能
(2)強(qiáng)大的視覺檢查功能,更高良率
(3)助焊劑自動(dòng)清潔功能,廢球自動(dòng)拋棄功能
(4)提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
三、操作:
(1)最小球尺寸可達(dá) 0.125mm
(2)另一種JIG,另一種單型托盤
四、公司簡(jiǎn)介:
(1)南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試及芯片檢測(cè)等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)在片測(cè)試,器件測(cè)量系統(tǒng)軟硬件的最好供應(yīng)商,以滿足國(guó)內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。
(2)南京芯測(cè)的在專注于在片測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測(cè)試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測(cè)試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測(cè)設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測(cè)試、射頻微波器件測(cè)量,大功率器件測(cè)試、微組裝封裝工藝檢測(cè)、失效分析、材料測(cè)試等應(yīng)用行業(yè)。
項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
植球范圍 | 120X240mm |
最大植球數(shù) | ≥80,000 |
對(duì)位精度 | + 25um |
對(duì)應(yīng)球徑 | 0.2~1.0mm Option:min 0.12mm |
植球速度 | ≤ 25s/Circle |
植球良率 | 99.95% |
外形尺寸 | 1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米 |
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