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封裝及檢測設(shè)備
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晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer,經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查,進行檢查和分選。操作員不接觸wafer,避免了污染和損傷wafer。
公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括:切割機,探針臺系統(tǒng)制造商MPI;世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY;測量儀器制造商KEYSIGHT;的模型服務(wù)商Modelithics;EDS設(shè)備日本 HANWA和TOTOKU等。
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